日美拆解華為Mate 60 Pro

chini

近日華為最新推出的旗艦手機 Mate 60 Pro，由於華為對晶片製造隻字未提，引發國際拆機解謎大賽。先是中國國內博主直播拆機過程，後是日本、美國等國拆解，而這些拆解確定了一件事兒，Mate 60 手機晶片的確是中國供應鏈生產。


中國機構極客灣給出的數據顯示，Mate60 Pro 搭載麒麟 9000s 處理器，採用華為自研泰山架構，與華為鯤鵬伺服器算是同宗同源。另外，GPU 採用自研馬良 GPU，是國產 7 奈米工藝。


日本拆解機構 Fomalhaut Techno Solutions 拿到 Mate60 Pro 樣機後，在第一時間拆解，發現該款手機沒有一顆美國晶片，且網速遠遠大於 5G。


Fomalhaut Techno Solutions 發現，Mate60 Pro 的網速在電梯、地下室等信號較弱環境，表現也非常優秀，加上此次華為外包裝的標註為「衛星通訊終端」，並非此前標註的「行動通訊終端」，讓日方更加相信華為發布的就是一直宣稱的「5.5G」。


此外，《彭博》與美國科技咨詢機構 TechInsight 合作，由 TechInsight 檢測 Mate 60 Pro，確認這款手機的晶片由中國自己的晶片產業製造。


由此，《彭博》指出：「華為這款手機的晶片，令人懷疑美國為阻止中國獲得先進晶片技術而在全球實施的封鎖，是否真的有效。」


《彭博》說，去年美國政府採取的出口限制措施，是想將中國的晶片技術卡在落後最先進技術八年左右。


「現在中國已經證明至少可以生產一定數量、僅落後最先進技術五年的晶片了」，《彭博》表示，「這距離中國在半導體這個關鍵領域實現自給自足，又進了一步」。